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产品说明:本产品采用独特的精炼和抗氧化技术,添加微量镍和稀土,湿润性极佳,可抑制锡桥和裂纹的发生,镍保护膜效果抑制铜腐蚀现象,在严厉的环境下,不容易受到影响;延展性佳,能缓和零件和电路板的膨胀率差异所引起的伸缩应力,能维持最佳品质;最大程度上减少了焊接过程中浮渣的形成,具有耗损少、流动性好、可焊性强、焊点光亮、均匀、饱满、无虚焊等特点。应用领域:用于各类电子产品的波峰焊、浸焊、光伏焊带、热风整平等领域的精密焊接,以及其他特殊焊接工艺等。

产品规格:49条/箱、20kg/箱。

包装方式:纸箱包装,49条/箱、20kg/箱、1000KG/捆。

焊锡条性能参数表
钎料性能
Solder capbility
Sn705锡条 SAC305锡条 SAC0307锡条
成分(wt%)
Composition
Sn0.7Cu Sn3.0Ag0.5Cu Sn0.3Ag0.7Cu
熔点(℃)
Melting point
227 217 217—227
密度(25℃)
Densitv
7.4 7.4 7.4
热容(J/Kg.K)
Heat Capacity
220 220 220
热导率(J/m.s.K)
Heat conductivity
64 64 64
拉伸强度(Mpa)
Yield stress
34.5 60 60
延伸率(%)df
Elongation
50 40 40